
Тип поставки:OEM Серия:Intel Xeon Gold Тип разъема (Socket):LGA4189 Ядро:Ice Lake Техпроцесс:10 nm Количество ядер:32 ядра Количество потоков:64 потока Номинальная частота:2.0 ГГц Частота в турбо режиме:3.2 ГГц Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:205 Вт


Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)

Тип разъема (Socket):LGA3647 Ядро:Cascade Lake-SP Техпроцесс:14 nm Количество ядер:24 ядра Количество потоков:48 потоков Номинальная частота:2.1 ГГц Частота в турбо режиме:3.7 ГГц Номинальный множитель:21 Кэш L1:24×32, 24×32 Кб Кэш L2:24 Мб Кэш L3:35.75 Мб Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:150 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт

Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)

сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт

Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;

сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт

Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)

сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

Socket 3647, 8-ядерный, 3500 МГц, Turbo: 4200 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 8192 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303657302SR3MB)

Processor Type Intel Xeon
Processor Core Dodeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 3.2GHz
Number of Threads 24
L3 Cache 24.75MB
64-bit Processing Yes
Process Technology 14nm
Processor Socket Socket 3647

сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2700-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 165 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 22 x 2100-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 22 МБ/30.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

Сокет |
LGA3647 |
Количество ядер
|
18 x 3000-3700 МГц |
Объем кэша L2/L3
|
18 МБ/24.75 МБ |
Оперативная память
|
6 x DDR4 2666 МГц |
Тепловыделение |
200 Вт |
Техпроцесс
|
14 нм |
Количество потоков
|
36 |
Ядро процессора |
Skylake-SP |
Назначение
|
сервер |
Дата выхода
|
Q3 2017 |

Product Type Processor
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Octadeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 2.6GHz
L3 Cache 25MB
Thermal Design Power 150W

Intel Xeon Gold 5218 2-го поколения
22 МБ кэш-памяти
тактовая частота 2,30 ГГц, 125 Вт
16 ядер
32 потока
макс. объем памяти 1 Тб DDR4

сокет: LGA3647
количество ядер: 20 x 2000-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 20 МБ/27.50 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт

Тип поставки:OEM Серия:Intel Xeon Gold Тип разъема (Socket):LGA4189 Ядро:Ice Lake Техпроцесс:10 nm Количество ядер:32 ядра Количество потоков:64 потока Номинальная частота:2.0 ГГц Частота в турбо режиме:3.2 ГГц Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:205 Вт


Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)

Тип разъема (Socket):LGA3647 Ядро:Cascade Lake-SP Техпроцесс:14 nm Количество ядер:24 ядра Количество потоков:48 потоков Номинальная частота:2.1 ГГц Частота в турбо режиме:3.7 ГГц Номинальный множитель:21 Кэш L1:24×32, 24×32 Кб Кэш L2:24 Мб Кэш L3:35.75 Мб Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:150 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт

Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)

сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт

Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;

сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт

Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)

сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

Socket 3647, 8-ядерный, 3500 МГц, Turbo: 4200 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 8192 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303657302SR3MB)

Processor Type Intel Xeon
Processor Core Dodeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 3.2GHz
Number of Threads 24
L3 Cache 24.75MB
64-bit Processing Yes
Process Technology 14nm
Processor Socket Socket 3647

сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2700-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 165 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 22 x 2100-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 22 МБ/30.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

Сокет |
LGA3647 |
Количество ядер
|
18 x 3000-3700 МГц |
Объем кэша L2/L3
|
18 МБ/24.75 МБ |
Оперативная память
|
6 x DDR4 2666 МГц |
Тепловыделение |
200 Вт |
Техпроцесс
|
14 нм |
Количество потоков
|
36 |
Ядро процессора |
Skylake-SP |
Назначение
|
сервер |
Дата выхода
|
Q3 2017 |

Product Type Processor
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Octadeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 2.6GHz
L3 Cache 25MB
Thermal Design Power 150W

Intel Xeon Gold 5218 2-го поколения
22 МБ кэш-памяти
тактовая частота 2,30 ГГц, 125 Вт
16 ядер
32 потока
макс. объем памяти 1 Тб DDR4

сокет: LGA3647
количество ядер: 20 x 2000-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 20 МБ/27.50 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт

Тип поставки:OEM Серия:Intel Xeon Gold Тип разъема (Socket):LGA4189 Ядро:Ice Lake Техпроцесс:10 nm Количество ядер:32 ядра Количество потоков:64 потока Номинальная частота:2.0 ГГц Частота в турбо режиме:3.2 ГГц Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:205 Вт


Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)

Тип разъема (Socket):LGA3647 Ядро:Cascade Lake-SP Техпроцесс:14 nm Количество ядер:24 ядра Количество потоков:48 потоков Номинальная частота:2.1 ГГц Частота в турбо режиме:3.7 ГГц Номинальный множитель:21 Кэш L1:24×32, 24×32 Кб Кэш L2:24 Мб Кэш L3:35.75 Мб Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:150 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт

Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)

сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт

Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;

сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт

Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)

сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

Socket 3647, 8-ядерный, 3500 МГц, Turbo: 4200 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 8192 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303657302SR3MB)

Processor Type Intel Xeon
Processor Core Dodeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 3.2GHz
Number of Threads 24
L3 Cache 24.75MB
64-bit Processing Yes
Process Technology 14nm
Processor Socket Socket 3647

сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2700-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 165 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 22 x 2100-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 22 МБ/30.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

Сокет |
LGA3647 |
Количество ядер
|
18 x 3000-3700 МГц |
Объем кэша L2/L3
|
18 МБ/24.75 МБ |
Оперативная память
|
6 x DDR4 2666 МГц |
Тепловыделение |
200 Вт |
Техпроцесс
|
14 нм |
Количество потоков
|
36 |
Ядро процессора |
Skylake-SP |
Назначение
|
сервер |
Дата выхода
|
Q3 2017 |

Product Type Processor
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Octadeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 2.6GHz
L3 Cache 25MB
Thermal Design Power 150W

Intel Xeon Gold 5218 2-го поколения
22 МБ кэш-памяти
тактовая частота 2,30 ГГц, 125 Вт
16 ядер
32 потока
макс. объем памяти 1 Тб DDR4

сокет: LGA3647
количество ядер: 20 x 2000-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 20 МБ/27.50 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт

Тип поставки:OEM Серия:Intel Xeon Gold Тип разъема (Socket):LGA4189 Ядро:Ice Lake Техпроцесс:10 nm Количество ядер:32 ядра Количество потоков:64 потока Номинальная частота:2.0 ГГц Частота в турбо режиме:3.2 ГГц Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:205 Вт


Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)

Тип разъема (Socket):LGA3647 Ядро:Cascade Lake-SP Техпроцесс:14 nm Количество ядер:24 ядра Количество потоков:48 потоков Номинальная частота:2.1 ГГц Частота в турбо режиме:3.7 ГГц Номинальный множитель:21 Кэш L1:24×32, 24×32 Кб Кэш L2:24 Мб Кэш L3:35.75 Мб Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:150 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт

Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)

сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт

Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;

сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт

Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)

сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

Socket 3647, 8-ядерный, 3500 МГц, Turbo: 4200 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 8192 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303657302SR3MB)

Processor Type Intel Xeon
Processor Core Dodeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 3.2GHz
Number of Threads 24
L3 Cache 24.75MB
64-bit Processing Yes
Process Technology 14nm
Processor Socket Socket 3647

сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2700-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 165 Вт

сокет: LGA3647
количество ядер: 22 x 2100-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 22 МБ/30.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт

Сокет |
LGA3647 |
Количество ядер
|
18 x 3000-3700 МГц |
Объем кэша L2/L3
|
18 МБ/24.75 МБ |
Оперативная память
|
6 x DDR4 2666 МГц |
Тепловыделение |
200 Вт |
Техпроцесс
|
14 нм |
Количество потоков
|
36 |
Ядро процессора |
Skylake-SP |
Назначение
|
сервер |
Дата выхода
|
Q3 2017 |

Product Type Processor
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Octadeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 2.6GHz
L3 Cache 25MB
Thermal Design Power 150W

Intel Xeon Gold 5218 2-го поколения
22 МБ кэш-памяти
тактовая частота 2,30 ГГц, 125 Вт
16 ядер
32 потока
макс. объем памяти 1 Тб DDR4

сокет: LGA3647
количество ядер: 20 x 2000-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 20 МБ/27.50 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
The Server поставляет оригинальное серверное оборудование. По запросу подберем комплектующие для нужной конфигурации, поможем синхронизировать все элементы между собой. Предлагаем новые и оригинальные процессоры Intel Xeon Gold.
В чем секрет популярности?
Серверный процессор Intel Xeon Gold относится к числу масштабируемых. Это позволяет в разы увеличить его производительность, отказоустойчивость, работоспособность даже в условиях повышенных нагрузок.
В числе приоритетных по характеристикам модификаций:
- Gold 5220 на 18 ядер и 36 потоков, который работает на оперативке DDR4-2667. При условии сборки 4 чипов возможно поддержание ёмкости оперативной памяти вплоть до 4 Тб. Тепловыделение на уровне 85 Вт, что удобно для безотказной работы с минимальными требованиями к системе охлаждения. Имеются встроенные элементы: DL Boost, vPro, RDT, VT-x, TSX-NI;
- Gold 6240 представлен в среднем бюджетном сегменте. Имеет 16 ядер и 32 потока. Он функционирует на частоте 3,9 ГГц. В базовой комплектации процессор оснащен AVX512 и vPro;
- Gold 6240R имеет расширенный функционал за счет 24 ядер и 48 потоков, 4 ГГц частоты. Оптимально использовать до 2-х чипов. Объем КЭШ-памяти 35,75 Мб;
- Gold 6258R обладает огромной производительностью. Это обеспечивается за счет 28 ядер и 56 потоков, 4 ГГц частоты. КЭШ на уровне 38,5 Мб. Но в системе в пределах одного сокета нежелательно использовать более 2-х чипов.
Особенности предоставляемого сервиса:
Купить Intel Xeon Gold можно у нас. Для клиентов предоставляем:
- Бесплатную консультацию по выбору;
- Сервис сравнения оборудования по характеристикам и цене;
- Быструю доставку покупок по Москве;
- Отправку заказа к пункту приемки транспортной компании для доставки по РФ;
- Заводскую гарантию на весь ассортимент;
- Проведение тестов всего закупаемого оборудования;
- Полезные рекомендации по настройке.