СЕРВЕРНЫЕ ПРОЦЕССОРЫ INTEL XEON GOLD (23)
СЕРВЕРНЫЕ ПРОЦЕССОРЫ INTEL XEON SILVER (4)
СЕРВЕРНЫЕ ПРОЦЕССОРЫ INTEL XEON Е7 (2)
СЕРВЕРНЫЙ ПРОЦЕССОР INTEL XEON BRONZE (2)
СЕРВЕРНЫЙ ПРОЦЕССОР INTEL XEON Е5-26 (46)
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
Socket 3647, 8-ядерный, 3500 МГц, Turbo: 4200 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 8192 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303657302SR3MB)
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Dodeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 3.2GHz
Number of Threads 24
L3 Cache 24.75MB
64-bit Processing Yes
Process Technology 14nm
Processor Socket Socket 3647
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2700-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 165 Вт
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
Socket 3647, 8-ядерный, 3500 МГц, Turbo: 4200 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 8192 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303657302SR3MB)
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Dodeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 3.2GHz
Number of Threads 24
L3 Cache 24.75MB
64-bit Processing Yes
Process Technology 14nm
Processor Socket Socket 3647
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2700-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 165 Вт
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
Socket 3647, 8-ядерный, 3500 МГц, Turbo: 4200 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 8192 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303657302SR3MB)
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Dodeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 3.2GHz
Number of Threads 24
L3 Cache 24.75MB
64-bit Processing Yes
Process Technology 14nm
Processor Socket Socket 3647
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2700-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 165 Вт
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
Socket 3647, 8-ядерный, 3500 МГц, Turbo: 4200 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 8192 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303657302SR3MB)
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Dodeca-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 3.2GHz
Number of Threads 24
L3 Cache 24.75MB
64-bit Processing Yes
Process Technology 14nm
Processor Socket Socket 3647
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2700-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 165 Вт
Интернет-магазин The Server предлагает новое оригинальное оборудование для сервера, включая и сверхмощные производительные процессоры Intel Xeon всех генераций и поколений. Мы на рынке более 7 лет. За это время успели заработать репутацию надежного и порядочного партнера, поставщика оригинального серверного оборудования. Организуем поставки редких и позиций, а так же снятых с производства.
Специфика оборудования
Процессоры Intel Xeon нового поколения используются в качестве базового модуля для серверного оборудования, так как поддерживают высочайшую производительность, гарантируют безотказность в работе, энергоэффективные. В числе несомненных преимуществ такового:
- Большой объем кэш-памяти;
- Оснащение большим разнообразием сокета;
- Устанавливаются в серверы с 1-4 процессорами;
- Поддержка большого объема оперативной памяти;
- Повышенная отказоустойчивость;
- Эффективное распределение мощностей по ядрам;
- Увеличенный ресурс на одном кристалле физических ядер, логических потоков.
В числе актуальных линеек процессора Intel Xeon: E5-2600V4, Bronze, Silver, Gold, Platinum/
CPU имеет 2 серии для серверов: классические (обозначены E/W/D) и масштабируемые (Scalable), где на 1 плату можно установить несколько чипов (маркируются Bronze/Silver/Gold/Platinum).
Наши возможности
Подобрать и купить процессоры Intel Xeon можно у нас. Для клиентов предлагаем:
- Доступные цены;
- Большой выбор;
- Заводскую гарантию;
- Бонусы для постоянных клиентов;
- Оптовые и розничные продажи;
- Обмен и возврат товаров;
- Много позиций в наличии на складе;
- Доставку по Москве и регионам России;
- Бесплатную консультацию при выборе;
- Индивидуальный подход.