ПРОЦЕССОРЫ INTEL XEON PLATINUM (8)
СЕРВЕРНЫЕ ПРОЦЕССОРЫ INTEL XEON GOLD (27)
СЕРВЕРНЫЕ ПРОЦЕССОРЫ INTEL XEON SILVER (4)
СЕРВЕРНЫЕ ПРОЦЕССОРЫ INTEL XEON Е7 (2)
СЕРВЕРНЫЙ ПРОЦЕССОР INTEL XEON BRONZE (2)
СЕРВЕРНЫЙ ПРОЦЕССОР INTEL XEON Е5-26 (46)
Тип поставки:OEM Серия:Intel Xeon Gold Тип разъема (Socket):LGA4189 Ядро:Ice Lake Техпроцесс:10 nm Количество ядер:32 ядра Количество потоков:64 потока Номинальная частота:2.0 ГГц Частота в турбо режиме:3.2 ГГц Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:205 Вт
Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)
Тип разъема (Socket):LGA3647 Ядро:Cascade Lake-SP Техпроцесс:14 nm Количество ядер:24 ядра Количество потоков:48 потоков Номинальная частота:2.1 ГГц Частота в турбо режиме:3.7 ГГц Номинальный множитель:21 Кэш L1:24×32, 24×32 Кб Кэш L2:24 Мб Кэш L3:35.75 Мб Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:150 Вт
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
Тип поставки:OEM Серия:Intel Xeon Gold Тип разъема (Socket):LGA4189 Ядро:Ice Lake Техпроцесс:10 nm Количество ядер:32 ядра Количество потоков:64 потока Номинальная частота:2.0 ГГц Частота в турбо режиме:3.2 ГГц Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:205 Вт
Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)
Тип разъема (Socket):LGA3647 Ядро:Cascade Lake-SP Техпроцесс:14 nm Количество ядер:24 ядра Количество потоков:48 потоков Номинальная частота:2.1 ГГц Частота в турбо режиме:3.7 ГГц Номинальный множитель:21 Кэш L1:24×32, 24×32 Кб Кэш L2:24 Мб Кэш L3:35.75 Мб Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:150 Вт
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
Тип поставки:OEM Серия:Intel Xeon Gold Тип разъема (Socket):LGA4189 Ядро:Ice Lake Техпроцесс:10 nm Количество ядер:32 ядра Количество потоков:64 потока Номинальная частота:2.0 ГГц Частота в турбо режиме:3.2 ГГц Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:205 Вт
Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)
Тип разъема (Socket):LGA3647 Ядро:Cascade Lake-SP Техпроцесс:14 nm Количество ядер:24 ядра Количество потоков:48 потоков Номинальная частота:2.1 ГГц Частота в турбо режиме:3.7 ГГц Номинальный множитель:21 Кэш L1:24×32, 24×32 Кб Кэш L2:24 Мб Кэш L3:35.75 Мб Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:150 Вт
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
Тип поставки:OEM Серия:Intel Xeon Gold Тип разъема (Socket):LGA4189 Ядро:Ice Lake Техпроцесс:10 nm Количество ядер:32 ядра Количество потоков:64 потока Номинальная частота:2.0 ГГц Частота в турбо режиме:3.2 ГГц Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:205 Вт
Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)
Тип разъема (Socket):LGA3647 Ядро:Cascade Lake-SP Техпроцесс:14 nm Количество ядер:24 ядра Количество потоков:48 потоков Номинальная частота:2.1 ГГц Частота в турбо режиме:3.7 ГГц Номинальный множитель:21 Кэш L1:24×32, 24×32 Кб Кэш L2:24 Мб Кэш L3:35.75 Мб Графическое ядро:нет Рассеиваемая мощность:150 Вт
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
сокет: LGA3647
количество ядер: 18 x 2300-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 18 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
Интернет-магазин The Server предлагает новое оригинальное оборудование для сервера, включая и сверхмощные производительные процессоры Intel Xeon всех генераций и поколений. Мы на рынке более 7 лет. За это время успели заработать репутацию надежного и порядочного партнера, поставщика оригинального серверного оборудования. Организуем поставки редких и позиций, а так же снятых с производства.
Специфика оборудования
Процессоры Intel Xeon нового поколения используются в качестве базового модуля для серверного оборудования, так как поддерживают высочайшую производительность, гарантируют безотказность в работе, энергоэффективные. В числе несомненных преимуществ такового:
- Большой объем кэш-памяти;
- Оснащение большим разнообразием сокета;
- Устанавливаются в серверы с 1-4 процессорами;
- Поддержка большого объема оперативной памяти;
- Повышенная отказоустойчивость;
- Эффективное распределение мощностей по ядрам;
- Увеличенный ресурс на одном кристалле физических ядер, логических потоков.
В числе актуальных линеек процессора Intel Xeon: E5-2600V4, Bronze, Silver, Gold, Platinum/
CPU имеет 2 серии для серверов: классические (обозначены E/W/D) и масштабируемые (Scalable), где на 1 плату можно установить несколько чипов (маркируются Bronze/Silver/Gold/Platinum).
Наши возможности
Подобрать и купить процессоры Intel Xeon можно у нас. Для клиентов предлагаем:
- Доступные цены;
- Большой выбор;
- Заводскую гарантию;
- Бонусы для постоянных клиентов;
- Оптовые и розничные продажи;
- Обмен и возврат товаров;
- Много позиций в наличии на складе;
- Доставку по Москве и регионам России;
- Бесплатную консультацию при выборе;
- Индивидуальный подход.