Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)
Part Number 816643-B21
Products ID 487128
Product Type Processor Kit
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Tetracosa-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 2.2GHz
QuickPath Interconnect 9.6GT/s
L2 Cache 6MB
L3 Cache 60MB
HPE Xeon-Gold 6130 (2.1GHz/16-core/22MB/125W) Процессор в комплекте с системой охлаждения HPE Proliant DL360 G10
- комплектация: OEM
- сокет: SP3 LGA
- количество ядер: 64
- частота 2250 МГц
- техпроцесс 7 нм
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)
Part Number 816643-B21
Products ID 487128
Product Type Processor Kit
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Tetracosa-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 2.2GHz
QuickPath Interconnect 9.6GT/s
L2 Cache 6MB
L3 Cache 60MB
HPE Xeon-Gold 6130 (2.1GHz/16-core/22MB/125W) Процессор в комплекте с системой охлаждения HPE Proliant DL360 G10
- комплектация: OEM
- сокет: SP3 LGA
- количество ядер: 64
- частота 2250 МГц
- техпроцесс 7 нм
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)
Part Number 816643-B21
Products ID 487128
Product Type Processor Kit
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Tetracosa-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 2.2GHz
QuickPath Interconnect 9.6GT/s
L2 Cache 6MB
L3 Cache 60MB
HPE Xeon-Gold 6130 (2.1GHz/16-core/22MB/125W) Процессор в комплекте с системой охлаждения HPE Proliant DL360 G10
- комплектация: OEM
- сокет: SP3 LGA
- количество ядер: 64
- частота 2250 МГц
- техпроцесс 7 нм
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
Socket 3647
20-ядерный
2500 МГц
Turbo: 3900 МГц
14 нм, 150 Вт (CD8069504194301SRF90)
Part Number 816643-B21
Products ID 487128
Product Type Processor Kit
Processor Type Intel Xeon
Processor Core Tetracosa-Core
Processor Qty 1
Clock Speed 2.2GHz
QuickPath Interconnect 9.6GT/s
L2 Cache 6MB
L3 Cache 60MB
HPE Xeon-Gold 6130 (2.1GHz/16-core/22MB/125W) Процессор в комплекте с системой охлаждения HPE Proliant DL360 G10
- комплектация: OEM
- сокет: SP3 LGA
- количество ядер: 64
- частота 2250 МГц
- техпроцесс 7 нм
Количество ядер 28
Количество потоков 56
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 4,00 GHz
Базовая тактовая частота процессора 2,70 GHz
Кэш-память 38,5 MB
Количество каналов UPI 3
Расчетная мощность 205 W
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1 TB
Типы памяти DDR4-2933
Максимальная скорость памяти 2933 MHz
Макс. число каналов памяти 6
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Поддерживаемые разъемы FCLGA3647
2.4GHz — 3.2GHz Haswell 8-Core (LGA2011-3, 20MB, TDP 85W, 8 GT/s QPI, VID Voltage Range 0.65–1.30V, 22nm) Tray
2.2GHz — 2.9GHz Broadwell 12-Core (LGA2011-3, 30MB, TDP 105W, 9.6 GT/s QPI, 14nm) Tray
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 14 x 2000-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 3.50 МБ/35 МБ
оперативная память: 4 x DDR4 1600/1866/2133/2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
сокет: LGA2011
количество ядер: 10 x 2500 МГц
объем кэша L2/L3: 2.50 МБ/25 МБ
тепловыделение: 115 Вт
техпроцесс: 22 нм
Процессор Intel Xeon E5-2689V4 Broadwell-EP (3100MHz, LGA2011-3, L3 25600Kb)
сокет: LGA2011-3
количество ядер: 22 x 2200 МГц
объем кэша L2/L3: 5.50 МБ/55 МБ
оперативная память: 4 x
тепловыделение: 150 Вт
Общее количество ядер — 15, потоков — 30. Максимальная тактовая частота процессора — 3.10 GHz. Максимальная температура — 73°C. Технологический процесс — 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 1.5 TB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации — 8. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2200-3200 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
тепловыделение: 105 Вт
Socket 3647, 4-ядерный, 3600 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 4096 Кб, Кэш L3 — 16896 Кб, 14 нм, 105 Вт (CD8067303330702)
сокет: LGA3647
количество ядер: 12 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 12 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 125 Вт
Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 16, потоков 32,
Тепловыделение: 125 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;
сокет: LGA3647
количество ядер: 14 x 2600-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 14 МБ/19.25 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 140 Вт
сокет: LGA3647
количество ядер: 8 x 3200-3700 МГц
объем кэша L2/L3: 8 МБ/24.75 МБ
оперативная память: 6 x DDR4 2666 МГц
тепловыделение: 130 Вт
Socket 3647, 12-ядерный, 3000 МГц, Turbo: 3700 МГц, Skylake-SP, Кэш L2 — 12288 Кб, Кэш L3 — 25344 Кб, 14 нм, 150 Вт (CD8067303405800SR3B2)
The Server – интернет-магазин, который предлагает комплексный подход к подбору серверного оборудования. Можно выбрать:
- Процессоры для сервера;
- Батареи;
- КЭШ;
- Материнские платы;
- Жесткие диски;
- Блоки питания;
- Контроллеры;
- Оперативную память;
- Коммутаторы;
- СХД и прочее.
Чем примечателен выбор?
Серверные процессоры обеспечивают стабильные и эффективные характеристики работы для качественной координации работы основных и периферийных устройств. Производительность деятельности такого оборудования предопределена теми задачами, которые ставятся перед ним. Такое оснащение от обычного для ПК отличается:
- Тактовой частотой;
- Разрядностью;
- Большим количеством ядер (современные модели имеют вплоть до 24);
- Объемом внутренней памяти (вплоть до 144 Гб);
- Параметрами кэш-памяти.
Именно с помощью ее процессор взаимодействует с другими компонентами серверного оборудования. Обеспечивает их необходимым ресурсом для обработки данных, сохранения, буферизации, кэширования больших объемов информации.
По типу различают процессоры AMD и Intel. Первый отличается лучшим сочетанием в категории «цена-качество». Также он имеет интегрированные графические ядра, есть возможность увеличения производительности до 20%. В числе вариантов второго типа наиболее популярная линейка Intel Xeon. Он обеспечивает высокую продуктивность работы (особенно для компьютерных игр и вычислительных операций), уменьшения энергопотребления, эффективность в сохранении больших объемов данных.
Чем примечателен сервис?
Купить cpu сервера можно у нас. Предлагаем:
- Удобную форму онлайн-заказа;
- Выгодные акции, скидки, распродажи;
- Обмен и возврат товара;
- Фирменную гарантию;
- Каталог с удобной навигацией;
- Большой выбор артикулов;
- Доставку по Москве и области;
- Отправку по регионам РФ;
- Индивидуальный подход.