47300₽
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Cовместимocть: RАID контрoллepы HPЕ SmartArrаy Р410, Р410i, P212, P411
NSТNМ-B011, VАRТA 4V/700HТ (4.8V 650mАh р-Series)
Форм-фактор 2.5″
Интерфейс SAS
Объём накопителя 300 Гб
Объём буферной памяти 64 Мб
Скорость вращения шпинделя 15000 об/мин
- Type : Hard Drive — Hot — Swap
- Capacity : 600 Gb
- Form Factor : 3.5 Lff
- Interface : Sas 6gb/s
- Data Transfer Rate : 600 Mbps
- Spindle Speed : 15000 Rpm
- Type : Hard Drive — Hot — Swap
- Capacity : 600 Gb
- Form Factor : 3.5 Lff
- Interface : Sas 6gb/s
- Data Transfer Rate : 600 Mbps
- Spindle Speed : 15000 Rpm
Количество ядер 20
Базовая тактовая частота процессора, GHz 3,10
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт 205
Количество потоков 40
Объем кэш-памяти L3, MB 35,75
Максимальный объем оперативной памяти, TB 1
Число каналов оперативной памяти 6
Тип оперативной памяти DDR4
Поддержка ECC памяти Да
Вариант расширения 2S
Количество каналов PCI-E 48
Семейство процессоров 2 Gen Intel Xeon Scalable
Socket LGA3647
Поддержка Intel Hyper-Threading Да
- Capacity: 3.2 TB
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe 3.0 x4 (NVMe)
- Height: 0.6 in
- Weight: 23.98 oz
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- 4KB Random Read: 180000 IOPS
- 4KB Random Write: 350000 IOPS
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
- Capacity: 3.2 TB
- NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe (NVMe)
- Features: Digitally Signed Firmware, Mainstream Performance
- Height: 0.6 in
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- Internal Data Rate: 5900 MBps (read) / 2300 MBps (write)
- 4KB Random Read: 900000 IOPS
- 4KB Random Write: 170000 IOPS
- Interfaces: 1 x PCI Express (NVMe)
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
- apacity: 3.2 TB
- NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe (NVMe)
- Features: Digitally Signed Firmware, Mainstream Performance
- Height: 0.6 in
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- Internal Data Rate: 5900 MBps (read) / 2300 MBps (write)
- 4KB Random Read: 900000 IOPS
- 4KB Random Write: 170000 IOPS
- Interfaces: 1 x PCI Express (NVMe)
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
Бренд HUAWEI
Модель 02312RBV
Количество HDD 1
Объем накопителя 1200 ГБ
Интерфейс SAS
Скорость вращения шпинделя 10000 об/мин
Для серверов 2288H V5
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ 0.22×0.17×0.09 м
Вес упаковки (ед) 0.3 кг
Контроллер NVMe Super Micro AOC-SLG3-4E2P, U.2 PCIe Low Profile Quad-Port NVMe Internal Host Bus Adapter, 4*SFF-8611 (8612), PCIe rev.3 x8
- Quad-port PCI-E Gen-3 NVMe controller
- 4*OCuLink Connectors
- 4 internal lanes per port ( 4 physical NVMe Devices)
- PCI-E Switch PEX9733 (не требует бифуркации шины PCIe)
- OS Support: Windows, Linux
- transfer rate speed of up to 6.4 GB/s (на 4 порта Oculink)
- Ambient operating temperature 10°C — 55°C
03GX526 4XB7A79648 Lenovo ThinkSystem
2.5″ U.3 3.84TB RI NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- Тип поставки:OEM
- Серия:Intel Xeon Platinum
- Тип разъема (Socket):LGA3647
- Ядро:Cascade Lake-SP
- Техпроцесс:14 nm
- Количество ядер:24 ядра
- Количество потоков:48 потоков
- Номинальная частота:2.9 ГГц
- Частота в турбо режиме:3.9 ГГц
- Номинальный множитель:29
- Кэш L1:24×32, 24×32 Кб
- Кэш L2:24 Мб
- Кэш L3:35.75 Мб
- Графическое ядро:нет
- Рассеиваемая мощность:205 Вт
- Производитель: Intel
- Модель: Xeon Gold 6258R
- Линейка: Intel Xeon Gold
- Сокет: LGA3647
- Количество ядер: 28
- Тактовая частота: 2700 МГц
- Поколение: Cascade Lake-SP
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Cовместимocть: RАID контрoллepы HPЕ SmartArrаy Р410, Р410i, P212, P411
NSТNМ-B011, VАRТA 4V/700HТ (4.8V 650mАh р-Series)
Форм-фактор 2.5″
Интерфейс SAS
Объём накопителя 300 Гб
Объём буферной памяти 64 Мб
Скорость вращения шпинделя 15000 об/мин
- Type : Hard Drive — Hot — Swap
- Capacity : 600 Gb
- Form Factor : 3.5 Lff
- Interface : Sas 6gb/s
- Data Transfer Rate : 600 Mbps
- Spindle Speed : 15000 Rpm
- Type : Hard Drive — Hot — Swap
- Capacity : 600 Gb
- Form Factor : 3.5 Lff
- Interface : Sas 6gb/s
- Data Transfer Rate : 600 Mbps
- Spindle Speed : 15000 Rpm
Количество ядер 20
Базовая тактовая частота процессора, GHz 3,10
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт 205
Количество потоков 40
Объем кэш-памяти L3, MB 35,75
Максимальный объем оперативной памяти, TB 1
Число каналов оперативной памяти 6
Тип оперативной памяти DDR4
Поддержка ECC памяти Да
Вариант расширения 2S
Количество каналов PCI-E 48
Семейство процессоров 2 Gen Intel Xeon Scalable
Socket LGA3647
Поддержка Intel Hyper-Threading Да
- Capacity: 3.2 TB
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe 3.0 x4 (NVMe)
- Height: 0.6 in
- Weight: 23.98 oz
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- 4KB Random Read: 180000 IOPS
- 4KB Random Write: 350000 IOPS
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
- Capacity: 3.2 TB
- NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe (NVMe)
- Features: Digitally Signed Firmware, Mainstream Performance
- Height: 0.6 in
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- Internal Data Rate: 5900 MBps (read) / 2300 MBps (write)
- 4KB Random Read: 900000 IOPS
- 4KB Random Write: 170000 IOPS
- Interfaces: 1 x PCI Express (NVMe)
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
- apacity: 3.2 TB
- NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe (NVMe)
- Features: Digitally Signed Firmware, Mainstream Performance
- Height: 0.6 in
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- Internal Data Rate: 5900 MBps (read) / 2300 MBps (write)
- 4KB Random Read: 900000 IOPS
- 4KB Random Write: 170000 IOPS
- Interfaces: 1 x PCI Express (NVMe)
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
Бренд HUAWEI
Модель 02312RBV
Количество HDD 1
Объем накопителя 1200 ГБ
Интерфейс SAS
Скорость вращения шпинделя 10000 об/мин
Для серверов 2288H V5
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ 0.22×0.17×0.09 м
Вес упаковки (ед) 0.3 кг
Контроллер NVMe Super Micro AOC-SLG3-4E2P, U.2 PCIe Low Profile Quad-Port NVMe Internal Host Bus Adapter, 4*SFF-8611 (8612), PCIe rev.3 x8
- Quad-port PCI-E Gen-3 NVMe controller
- 4*OCuLink Connectors
- 4 internal lanes per port ( 4 physical NVMe Devices)
- PCI-E Switch PEX9733 (не требует бифуркации шины PCIe)
- OS Support: Windows, Linux
- transfer rate speed of up to 6.4 GB/s (на 4 порта Oculink)
- Ambient operating temperature 10°C — 55°C
03GX526 4XB7A79648 Lenovo ThinkSystem
2.5″ U.3 3.84TB RI NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- Тип поставки:OEM
- Серия:Intel Xeon Platinum
- Тип разъема (Socket):LGA3647
- Ядро:Cascade Lake-SP
- Техпроцесс:14 nm
- Количество ядер:24 ядра
- Количество потоков:48 потоков
- Номинальная частота:2.9 ГГц
- Частота в турбо режиме:3.9 ГГц
- Номинальный множитель:29
- Кэш L1:24×32, 24×32 Кб
- Кэш L2:24 Мб
- Кэш L3:35.75 Мб
- Графическое ядро:нет
- Рассеиваемая мощность:205 Вт
- Производитель: Intel
- Модель: Xeon Gold 6258R
- Линейка: Intel Xeon Gold
- Сокет: LGA3647
- Количество ядер: 28
- Тактовая частота: 2700 МГц
- Поколение: Cascade Lake-SP
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Cовместимocть: RАID контрoллepы HPЕ SmartArrаy Р410, Р410i, P212, P411
NSТNМ-B011, VАRТA 4V/700HТ (4.8V 650mАh р-Series)
Форм-фактор 2.5″
Интерфейс SAS
Объём накопителя 300 Гб
Объём буферной памяти 64 Мб
Скорость вращения шпинделя 15000 об/мин
- Type : Hard Drive — Hot — Swap
- Capacity : 600 Gb
- Form Factor : 3.5 Lff
- Interface : Sas 6gb/s
- Data Transfer Rate : 600 Mbps
- Spindle Speed : 15000 Rpm
- Type : Hard Drive — Hot — Swap
- Capacity : 600 Gb
- Form Factor : 3.5 Lff
- Interface : Sas 6gb/s
- Data Transfer Rate : 600 Mbps
- Spindle Speed : 15000 Rpm
Количество ядер 20
Базовая тактовая частота процессора, GHz 3,10
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт 205
Количество потоков 40
Объем кэш-памяти L3, MB 35,75
Максимальный объем оперативной памяти, TB 1
Число каналов оперативной памяти 6
Тип оперативной памяти DDR4
Поддержка ECC памяти Да
Вариант расширения 2S
Количество каналов PCI-E 48
Семейство процессоров 2 Gen Intel Xeon Scalable
Socket LGA3647
Поддержка Intel Hyper-Threading Да
- Capacity: 3.2 TB
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe 3.0 x4 (NVMe)
- Height: 0.6 in
- Weight: 23.98 oz
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- 4KB Random Read: 180000 IOPS
- 4KB Random Write: 350000 IOPS
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
- Capacity: 3.2 TB
- NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe (NVMe)
- Features: Digitally Signed Firmware, Mainstream Performance
- Height: 0.6 in
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- Internal Data Rate: 5900 MBps (read) / 2300 MBps (write)
- 4KB Random Read: 900000 IOPS
- 4KB Random Write: 170000 IOPS
- Interfaces: 1 x PCI Express (NVMe)
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
- apacity: 3.2 TB
- NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe (NVMe)
- Features: Digitally Signed Firmware, Mainstream Performance
- Height: 0.6 in
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- Internal Data Rate: 5900 MBps (read) / 2300 MBps (write)
- 4KB Random Read: 900000 IOPS
- 4KB Random Write: 170000 IOPS
- Interfaces: 1 x PCI Express (NVMe)
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
Бренд HUAWEI
Модель 02312RBV
Количество HDD 1
Объем накопителя 1200 ГБ
Интерфейс SAS
Скорость вращения шпинделя 10000 об/мин
Для серверов 2288H V5
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ 0.22×0.17×0.09 м
Вес упаковки (ед) 0.3 кг
Контроллер NVMe Super Micro AOC-SLG3-4E2P, U.2 PCIe Low Profile Quad-Port NVMe Internal Host Bus Adapter, 4*SFF-8611 (8612), PCIe rev.3 x8
- Quad-port PCI-E Gen-3 NVMe controller
- 4*OCuLink Connectors
- 4 internal lanes per port ( 4 physical NVMe Devices)
- PCI-E Switch PEX9733 (не требует бифуркации шины PCIe)
- OS Support: Windows, Linux
- transfer rate speed of up to 6.4 GB/s (на 4 порта Oculink)
- Ambient operating temperature 10°C — 55°C
03GX526 4XB7A79648 Lenovo ThinkSystem
2.5″ U.3 3.84TB RI NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- Тип поставки:OEM
- Серия:Intel Xeon Platinum
- Тип разъема (Socket):LGA3647
- Ядро:Cascade Lake-SP
- Техпроцесс:14 nm
- Количество ядер:24 ядра
- Количество потоков:48 потоков
- Номинальная частота:2.9 ГГц
- Частота в турбо режиме:3.9 ГГц
- Номинальный множитель:29
- Кэш L1:24×32, 24×32 Кб
- Кэш L2:24 Мб
- Кэш L3:35.75 Мб
- Графическое ядро:нет
- Рассеиваемая мощность:205 Вт
- Производитель: Intel
- Модель: Xeon Gold 6258R
- Линейка: Intel Xeon Gold
- Сокет: LGA3647
- Количество ядер: 28
- Тактовая частота: 2700 МГц
- Поколение: Cascade Lake-SP
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Device Type: Solid State Drive — Hot-Swap
Capacity: 1.92 TB
Form Factor: 2.5 inch SFF
Interface: SATA 6Gbps
NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
Connectivity: Single Port
Plug Type: Hot Pluggable
Cовместимocть: RАID контрoллepы HPЕ SmartArrаy Р410, Р410i, P212, P411
NSТNМ-B011, VАRТA 4V/700HТ (4.8V 650mАh р-Series)
Форм-фактор 2.5″
Интерфейс SAS
Объём накопителя 300 Гб
Объём буферной памяти 64 Мб
Скорость вращения шпинделя 15000 об/мин
- Type : Hard Drive — Hot — Swap
- Capacity : 600 Gb
- Form Factor : 3.5 Lff
- Interface : Sas 6gb/s
- Data Transfer Rate : 600 Mbps
- Spindle Speed : 15000 Rpm
- Type : Hard Drive — Hot — Swap
- Capacity : 600 Gb
- Form Factor : 3.5 Lff
- Interface : Sas 6gb/s
- Data Transfer Rate : 600 Mbps
- Spindle Speed : 15000 Rpm
Количество ядер 20
Базовая тактовая частота процессора, GHz 3,10
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт 205
Количество потоков 40
Объем кэш-памяти L3, MB 35,75
Максимальный объем оперативной памяти, TB 1
Число каналов оперативной памяти 6
Тип оперативной памяти DDR4
Поддержка ECC памяти Да
Вариант расширения 2S
Количество каналов PCI-E 48
Семейство процессоров 2 Gen Intel Xeon Scalable
Socket LGA3647
Поддержка Intel Hyper-Threading Да
- Capacity: 3.2 TB
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe 3.0 x4 (NVMe)
- Height: 0.6 in
- Weight: 23.98 oz
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- 4KB Random Read: 180000 IOPS
- 4KB Random Write: 350000 IOPS
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
- Capacity: 3.2 TB
- NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe (NVMe)
- Features: Digitally Signed Firmware, Mainstream Performance
- Height: 0.6 in
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- Internal Data Rate: 5900 MBps (read) / 2300 MBps (write)
- 4KB Random Read: 900000 IOPS
- 4KB Random Write: 170000 IOPS
- Interfaces: 1 x PCI Express (NVMe)
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
- apacity: 3.2 TB
- NAND Flash Memory Type: Triple-level cell (TLC)
- Form Factor: 2.5″ SFF
- Interface: U.3 PCIe (NVMe)
- Features: Digitally Signed Firmware, Mainstream Performance
- Height: 0.6 in
- Bundled with: HPE Smart Carrier NVMe
- Drive Writes Per Day (DWPD): 3
- SSD Endurance: 17121 TB
- Internal Data Rate: 5900 MBps (read) / 2300 MBps (write)
- 4KB Random Read: 900000 IOPS
- 4KB Random Write: 170000 IOPS
- Interfaces: 1 x PCI Express (NVMe)
- Compatible Bay: 2.5″ SFF
Бренд HUAWEI
Модель 02312RBV
Количество HDD 1
Объем накопителя 1200 ГБ
Интерфейс SAS
Скорость вращения шпинделя 10000 об/мин
Для серверов 2288H V5
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ 0.22×0.17×0.09 м
Вес упаковки (ед) 0.3 кг
Контроллер NVMe Super Micro AOC-SLG3-4E2P, U.2 PCIe Low Profile Quad-Port NVMe Internal Host Bus Adapter, 4*SFF-8611 (8612), PCIe rev.3 x8
- Quad-port PCI-E Gen-3 NVMe controller
- 4*OCuLink Connectors
- 4 internal lanes per port ( 4 physical NVMe Devices)
- PCI-E Switch PEX9733 (не требует бифуркации шины PCIe)
- OS Support: Windows, Linux
- transfer rate speed of up to 6.4 GB/s (на 4 порта Oculink)
- Ambient operating temperature 10°C — 55°C
03GX526 4XB7A79648 Lenovo ThinkSystem
2.5″ U.3 3.84TB RI NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- Тип поставки:OEM
- Серия:Intel Xeon Platinum
- Тип разъема (Socket):LGA3647
- Ядро:Cascade Lake-SP
- Техпроцесс:14 nm
- Количество ядер:24 ядра
- Количество потоков:48 потоков
- Номинальная частота:2.9 ГГц
- Частота в турбо режиме:3.9 ГГц
- Номинальный множитель:29
- Кэш L1:24×32, 24×32 Кб
- Кэш L2:24 Мб
- Кэш L3:35.75 Мб
- Графическое ядро:нет
- Рассеиваемая мощность:205 Вт
- Производитель: Intel
- Модель: Xeon Gold 6258R
- Линейка: Intel Xeon Gold
- Сокет: LGA3647
- Количество ядер: 28
- Тактовая частота: 2700 МГц
- Поколение: Cascade Lake-SP